石墨烯是二維sp2 雜化鍵和單層碳原子晶體，其優異的機械、光學、電子和熱性能，已經激起了科學界和工業界的廣泛興趣。石墨烯優異的性質也使其在廣泛的領域中得到應用，如電子、光子、化學、生物以及它們的交叉學科。石墨烯具有極高的熱導率，單層懸空的石墨烯高達5300 W/(m·K)，遠遠大于傳統的金屬散熱材料如銅（ 約400W/(m·K)）和鋁（約240 W/(m·K)）。較高的熱導率和其他方面的優異性質，使石墨烯成為極具潛力的下一代的散熱和熱管理材料。
隨著高功率產品對性能、便攜性及集成度的要求不斷提高，導致器件單位面積產生的熱量迅速增加，熱管理的主要目的就是將器件中的熱迅速傳遞出去，使器件不至于溫度過高而損壞。一方面，如電子產品中出現了熱點（hotspots），其熱通量遠遠高于其他區域，要求散熱材料具有較高的橫向熱導率；另一方面，如便攜和可穿戴設備的出現，要求散熱材料是柔性或透明的，傳統的金屬散熱材料如銅、鋁，已經無法滿足電子產品的散熱需求了。
一、石墨烯的熱學性質
目前，實驗上熱學性質的測試主要分兩種形式，即懸掛石墨烯和支撐石墨烯。前者石墨烯兩端固定，其余部分處于自由狀態；后者整個石墨烯片和基底接觸。實驗測定石墨烯熱導率的方法主要有光熱拉曼法、微電阻測溫法、光熱反射技術和自加熱法等。表1 總結了部分不同方法測得的單層和少數層石墨烯熱導率。
二、石墨烯薄膜在散熱領域中的應用
2.1 石墨烯薄膜
將石墨烯制備成宏觀薄膜并保持其微觀納米效應是石墨烯應用到熱管理中的重要途徑。液相剝離是基于溶液制程的一種方法，這種方法容易通過旋涂、滴涂、浸涂、噴涂和靜電紡絲等方法形成薄膜。
美國加州大學河濱分校的Balandin 研究組將石墨烯溶液涂覆在塑料基板表面，結果表明其熱導率達到40~90 W/(m·K)，熱導率比沒有涂覆石墨烯膜的樣品高了兩個數量級。本研究組用3? 法測試了通過真空抽濾所得的石墨烯薄膜，發現其橫向熱導率達約110 W/(m·K)，將其應用到功率芯片的散熱，結果表明當熱通量為1200 W/cm2 時，熱點溫度下降了6 ℃。
另外一種將石墨烯制備成薄膜的方法是通過熱還原或者化學還原氧化石墨烯。在熱還原方面，中科院的團隊系統地研究了800~1200 ℃范圍內，溫度對還原氧化石墨烯熱導率的影響。結果表明，當溫度為1200 ℃時，其熱導率達到1043.5 W/(m·K)。
美國倫斯勒理工學院的Xin 等研究了1600~2850 ℃范圍內還原氧化石墨烯的熱導率，結果表明當還原溫度為2850 ℃時，其熱導率達到1434W/(m·K)，值得一提的是，他們是通過靜電紡絲的方法制備的薄膜，適合大規模制備，有很好的柔韌性，并且沒有粘結劑。
韓國全北國立大學的Han 等將1100 ℃還原的單層氧化石墨烯應用到氮化鎵(GaN)發光二極管中，結果表明，和傳統的發光二極管相比，嵌入了石墨烯的二極管，其峰值溫度從58 ℃下降到53.2 ℃，平均溫度從51.4 ℃下降到47.1 ℃，溫度的下降對提高二極管的使用壽命具有積極影響。
浙江大學高超團隊用高溫還原氧化石墨烯，其熱導率高達2053 W/(m·K)。除了熱還原氧化石墨烯之外，化學還原氧化石墨制備石墨烯薄膜也取得了廣泛的應用。
中科院成會明團隊報道了通過氫碘酸還原氧化石墨烯制備石墨烯薄膜。韓國國立科技學院的Kumar 等采用類似的還原方法制備石墨烯導熱薄膜，其導電率和熱導率分別達243 S/cm 和1390 W/(m·K)。
總之，通過還原氧化石墨所得的石墨烯薄膜，其熱導率和熱還原的溫度、化學還原時所用化學品等因素有關，一般其熱導率可超過1000 W/(m·K)。這是一種非常有前途的大規模制備石墨烯導熱膜的方法。
2.2 石墨烯復合薄膜
利用石墨烯的納米效應，將石墨烯和其他材料制備成復合薄膜也是石墨烯應用到熱管理中的途徑之一。如中科院陳成猛團隊制備出一種柔性的石墨烯-碳纖維復合膜散熱片，結果表明其熱導率達到977W/(m·K)，其熱傳遞的效果好于銅。
國防科大制備出三維的石墨烯-碳納米環薄膜，其熱導率可達946 W/(m·K)。浙江大學高超團隊報道了一種快速濕紡組裝（wet-spinning assembly）的方法制備石墨烯薄膜，其熱導率達530~810 W/(m·K)。可見，將石墨烯和其他材料制備成復合薄膜，復合薄膜的熱導率仍然可以達到一個較高的值，且優于銅。
三、石墨烯基薄膜在熱管理領域中的機遇和挑戰
最近幾年，國內外在石墨烯基薄膜散熱方面取得了積極進展，接下來需要科學家和工業界一起努力，將石墨烯基薄膜應用在實際器件熱管理中。目前，國內外生產石墨烯基薄膜的機構超過20 家。國內如哈爾濱工業大學杜善義院士團隊制備出三維石墨烯基散熱材料，由哈爾濱赫茲新材料科技有限公司投資1500 萬元，年可生產石墨烯散熱片60 萬片，實現產值3000 萬元。廈門烯成石墨烯科技有限公司、深圳六碳科技有限公司、貴州新碳高科有限責任公司、常州富烯等在石墨烯導熱膜產業化方面也取得了積極進展。
國外的如瑞典的斯瑪特高科技股份有限公司（SHT，Smart High Tech AB）在石墨烯導熱膜方面也有自己獨特的技術，據報道，SHT 公司的石墨烯薄膜熱導率已超過現有石墨薄膜的熱導率。
從實際應用的角度看，石墨烯需要和基板接觸，因此，減少石墨烯薄膜和基板之間的接觸熱阻是石墨烯熱管理應用必須考慮的問題。單層或少數層石墨烯和基板之間的范德華力可以保證石墨烯和基板之間很好的熱耦合。但是石墨烯薄膜由于厚度較大，范德華力遠遠不能滿足熱從基板傳遞到石墨烯薄膜上。傳統的連接基板和散熱片之間的導熱膠由于體積和熱導率較低的原因，已經滿足不了實際應用的需求，必須采用共價鍵等其他的方式，以增強熱傳遞的效率。
本團隊在這方面做了一些探索性的工作，主要采用在石墨烯薄膜和二氧化硅界面引入功能化分子的方法。實驗結果表明，引入功能化分子后，熱點的散熱效果提高了近1 倍。目前，高導熱散熱主要是靠石墨薄膜來解決。
從產業化的角度來看，石墨烯薄膜要進入市場，性能既要比石墨薄膜好，價格又要更有優勢，才能取代石墨薄膜。這對石墨烯薄膜的產業化是極大的挑戰。但是，一旦實現，石墨烯將可能進入一個至少具有20 個億的高功率器件的散熱應用市場。
總之，由于其出色的熱性能，石墨烯導熱薄膜在熱管理領域中顯示出巨大的潛力。但也存在著一些挑戰，如對化學氣相沉積制備的石墨烯散熱片，如何制備出高質量大面積的石墨烯及實現無損轉移仍然有待解決；對液相剝離的石墨烯溶液，如何將其制備成均勻的、連續的石墨烯薄膜還有待優化和提高；對還原氧化石墨烯薄膜，由于采用高溫或強酸還原的方法，對環境的影響和成本也不可忽視；另外，如何減少石墨烯薄膜和基底之間的熱阻也需要更多的工作。但是，相信通過產、學、研等各方面的協同和合作，這些問題都將得到逐步解決，預測在最近幾年內，石墨烯薄膜將逐步取代石墨薄膜進入市場。
（石墨烯在散熱及熱管理中的應用，張 勇，劉建影）